2026年9月17日
TOKYO PACK 2026 －2026東京国際包装展－ に出展します
レンゴー株式会社は、TOKYO PACK 2026 －2026東京国際包装展－ に出展いたします。
当社ブースは「パッケージに新たな価値を」をテーマに、レンゴーグループの環境推進への取組みをはじめ、販促や物流の分野で新たな価値創造のヒントとなる製品・ソリューションのかずかずをご紹介いたします。
少ない資源で大きな価値を生む「Less is more.」をキーワードに、包装の新たな価値を創造し続ける「ゼネラル・パッケージング・インダストリー」=ＧＰＩレンゴーの最新の姿をぜひともご高覧賜りますようご案内申しあげます。
TOKYO PACK 2026 開催概要
| 会期 | 2026年10月14日（水）～16日（金） 10:00～17:00 |
|---|---|
| 会場 | 東京ビッグサイト（東京国際展示場） 東1～3、7、8ホール |
| テーマ | 包みの技術で 世界に優しさを |
| 主催 | 公益社団法人日本包装技術協会（ＪＰＩ） |
| 入場 | 無料（入場にはご登録が必要です） |
当社関連の出展／展示ブース
•レンゴーブース 東1ホール1R18
•2026グッドパッケージング展、木下賞受賞作品展では、日本パッケージングコンテスト入賞作品12点、木下賞入賞作品1点が展示
東7ホール右奥
当社展示 特設サイト
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