ニュースリリース / 2016年 ホーム ＞ ニュースリリース 2016年 すべて 製品・技術 環境・社会 経営 IR お知らせ 2016年11月8日 ｢エコプロ2016～環境とエネルギーの未来展｣出展のご案内 レンゴー株式会社（本社：大阪市北区、会長兼社長：大坪 清）は、今年も「エコプロ2016」に出展いたします。 当社ブースでは「段ボールの森」をテーマに、当社の製品づくりのキーワード “Less is more.” を体現する、人にも環境にも優しいパッケージの数々をご紹介いたします。是非来場の上、当社ブースへお立ち寄りいただきますようご案内申しあげます。 エコプロ2016 概要 会期 2016年12月8日(木)～10日(土) 10:00～18:00 (10日は17:00まで) 会場 東京ビッグサイト（東京国際展示場） 主催 （一社）産業環境管理協会、日本経済新聞社 ホームページ http://eco-pro.com/2016/ レンゴーブースの主な展示内容 場所 東3ホール 3-012 展示内容 ・段ボールリサイクルの仕組みと優れた特徴の数々 ・ 開封やディスプレイが容易で販売促進効果も高い ｢レンゴー スマート・ディスプレイ・パッケージング（RSDP）｣ ・ジャパンスター賞を受賞した「ラクッパ ディスプレイ」ほか、 日本パッケージングコンテスト受賞作品 ・耐水、防炎、防湿など、さまざまな機能性段ボール ・段ボールベッドなどの防災関連製品 ・FSC認証製品 >>この記事のダウンロード PDFファイルをご覧いただくには、Adobe Readerが必要です。 ニュースリリース 2025年 2024年 2023年 2022年 2021年 2020年 2019年以前 2020年以降 2019年 2018年 2017年 2016年 2015年 2014年 2013年 2012年 2011年 2010年 2009年 2008年 2007年 2006年 2005年 2004年 2003年 2002年 2001年 2000年 1999年
