ニュースリリース / 2016年 ホーム > ニュースリリース 2016年 すべて 製品・技術 環境・社会 経営 IR お知らせ 2016年9月7日 レンゴーは『東京パック2016』に出展します 来たる10月4日より、東京ビッグサイトにて2016東京国際包装展(東京パック2016)が開催され、当社も出展いたします。 当社ブースでは、『パッケージングでお客様価値を“最大化”』をテーマに、物流倉庫やバックヤードにおける包装作業の負荷軽減と作業性向上、店舗での品出しやディスプレイ作業の効率化、販売促進効果の大幅向上を通じて、流通におけるローコスト・オペレーションの実現に貢献する『リテールメイトシリーズ』をはじめ、通販事業における包装・発送工程を飛躍的に改善し、人手不足解消と輸送効率向上に貢献する新しい包装システム、包装形態をご紹介いたします。 より少ない資源で大きな価値を生む“Less is more.”をコンセプトに、包装の新たな価値を創造し続けるゼネラル・パッケージング・インダストリー=GPIレンゴーの最先端のパッケージング・ソリューションの数々をご覧いただけます。 是非ともご高覧賜りたくご案内申しあげます。 東京パック2016概要 名 称 2016東京国際包装展 -東京パック2016- 1966年から開催されるアジア地域最大規模の国際包装展です 日 程 2016年10月4日(火)~10月7日(金) 10:00~17:00 場 所 東京ビッグサイト(東京国際展示場)東ホール 東京都江東区有明3-11-1 主 催 公益社団法人日本包装技術協会(JPI) 入場無料 ※入場には、ご登録が必要です。 レンゴー出展ブース 小間位置 東1ホール 1-23 >>この記事のダウンロード PDFファイルをご覧いただくには、Adobe Readerが必要です。 ニュースリリース 2025年 2024年 2023年 2022年 2021年 2020年 2019年以前 2020年以降 2019年 2018年 2017年 2016年 2015年 2014年 2013年 2012年 2011年 2010年 2009年 2008年 2007年 2006年 2005年 2004年 2003年 2002年 2001年 2000年 1999年