ニュースリリース / 2019年 ホーム > ニュースリリース 2019年 すべて 製品・技術 環境・社会 経営 IR お知らせ 2019年11月14日 「エコプロ2019」出展のご案内 レンゴー株式会社(本社:大阪市北区、会長兼社長:大坪 清)は、今年も「エコプロ2019 持続可能な社会の実現に向けて」に出展いたします。 当社ブースでは「段ボールLab」をテーマに、より少ない資源で大きな価値を生む、当社の製品づくりのキーワード“Less is more.”を体現するパッケージのかずかずをご紹介いたします。 是非ご来場のうえ、当社ブースへお立ち寄りいただきますようご案内申しあげます。 エコプロ2019 概要 会期 2019年12月5日(木)~7日(土) 10:00~17:00 会場 東京ビッグサイト(東京国際展示場) 主催 一般社団法人産業環境管理協会、日本経済新聞社 ホームページ https://eco-pro.com/2019/ 当社ブース 西2ホール 2-001 レンゴーブースの主な展示内容 ・段ボールの優れた特徴とリサイクルの仕組み ・生分解性素材であるセルロース関連製品 ・開封が容易で店頭での品出し作業を効率化するリテールメイトシリーズ 「レンゴー スマート・ディスプレイ・パッケージング(RSDP)」 ・耐水、防炎など、さまざまな機能性段ボール ・段ボールベッドなどの防災関連製品 >>この記事のダウンロード PDFファイルをご覧いただくには、Adobe Readerが必要です。 ニュースリリース 2021年 2020年 2019年 2018年 2017年 2016年 2015年 2014年以前 2015年以降 2014年 2013年 2012年 2011年 2010年 2009年 2008年 2007年 2006年 2005年 2004年 2003年 2002年 2001年 2000年 1999年