来たる10月2日より、東京ビッグサイトにて2018東京国際包装展（東京パック2018）が開催され、当社も出展いたします。
当社ブースでは、『クロス・イノベーションで、その先へ』をテーマに、レンゴー独自の技術や発想をクロスさせる（掛け合わせる）ことで生まれた、一歩先をゆくパッケージング・イノベーションの数々をご紹介いたします。
人手不足や配送問題など喫緊の社会的課題を解決するパッケージング・ソリューションとして、小売店での開梱・陳列の作業性を飛躍的に改善するリテールメイトシリーズや、物流センターでの包装工程を自動化するジェミニ・パッケージングシステムなど幅広く展示するほか、デジタル印刷が拓くこれまでにないパッケージの新たな活用事例もご覧いただけます。
より少ない資源で大きな価値を生む“Less is more.”をコンセプトに、包装の新たな価値を創造し続ける「ゼネラル・パッケージング・インダストリー」＝ＧＰＩレンゴーの最先端を是非ともご高覧賜りたくご案内申しあげます。