ニュースリリース / 2018年

ホーム > ニュースリリース 2018年

2018年9月13日

レンゴーは『東京パック2018』に出展します

来たる10月2日より、東京ビッグサイトにて2018東京国際包装展(東京パック2018)が開催され、当社も出展いたします。
当社ブースでは、『クロス・イノベーションで、その先へ』をテーマに、レンゴー独自の技術や発想をクロスさせる(掛け合わせる)ことで生まれた、一歩先をゆくパッケージング・イノベーションの数々をご紹介いたします。
人手不足や配送問題など喫緊の社会的課題を解決するパッケージング・ソリューションとして、小売店での開梱・陳列の作業性を飛躍的に改善するリテールメイトシリーズや、物流センターでの包装工程を自動化するジェミニ・パッケージングシステムなど幅広く展示するほか、デジタル印刷が拓くこれまでにないパッケージの新たな活用事例もご覧いただけます。
より少ない資源で大きな価値を生む“Less is more.”をコンセプトに、包装の新たな価値を創造し続ける「ゼネラル・パッケージング・インダストリー」=GPIレンゴーの最先端を是非ともご高覧賜りたくご案内申しあげます。

 

東京パック2018概要

名称  2018東京国際包装展 -東京パック2018-
1966年から開催されるアジア地域最大規模の国際包装展です。
日程 2018年10月2日(火)~10月5日(金) 10:00~17:00
場所

東京ビッグサイト(東京国際展示場)東展示棟1~6ホール 
東京都江東区有明3-11-1

主催

公益社団法人日本包装技術協会(JPI)

入場無料 ※入場には、ご登録が必要です。

 


レンゴー出展ブース イメージ



レンゴー出展ブース

小間位置 東1ホール 1-17

 


 



pdf>>この記事のダウンロード




adobe_reader PDFファイルをご覧いただくには、Adobe Readerが必要です。