ニュースリリース / 2018年 ホーム > ニュースリリース 2018年 すべて 製品・技術 環境・社会 経営 IR お知らせ 2016年9月13日 レンゴーは『東京パック2018』に出展します 来たる10月2日より、東京ビッグサイトにて2018東京国際包装展(東京パック2018)が開催され、当社も出展いたします。 当社ブースでは、『クロス・イノベーションで、その先へ』をテーマに、レンゴー独自の技術や発想をクロスさせる(掛け合わせる)ことで生まれた、一歩先をゆくパッケージング・イノベーションの数々をご紹介いたします。 人手不足や配送問題など喫緊の社会的課題を解決するパッケージング・ソリューションとして、小売店での開梱・陳列の作業性を飛躍的に改善するリテールメイトシリーズや、物流センターでの包装工程を自動化するジェミニ・パッケージングシステムなど幅広く展示するほか、デジタル印刷が拓くこれまでにないパッケージの新たな活用事例もご覧いただけます。 より少ない資源で大きな価値を生む“Less is more.”をコンセプトに、包装の新たな価値を創造し続ける「ゼネラル・パッケージング・インダストリー」=GPIレンゴーの最先端を是非ともご高覧賜りたくご案内申しあげます。 東京パック2018概要 名称 2018東京国際包装展 -東京パック2018- 1966年から開催されるアジア地域最大規模の国際包装展です。 日程 2018年10月2日(火)~10月5日(金) 10:00~17:00 場所 東京ビッグサイト(東京国際展示場)東展示棟1~6ホール 東京都江東区有明3-11-1 主催 公益社団法人日本包装技術協会(JPI) 入場無料 ※入場には、ご登録が必要です。 レンゴー出展ブース 小間位置 東1ホール 1-17 >>この記事のダウンロード PDFファイルをご覧いただくには、Adobe Readerが必要です。 ニュースリリース 2024年 2023年 2022年 2021年 2020年 2019年 2018年以前 2019年以降 2018年 2017年 2016年 2015年 2014年 2013年 2012年 2011年 2010年 2009年 2008年 2007年 2006年 2005年 2004年 2003年 2002年 2001年 2000年 1999年