ニュースリリース / 2018年

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  • 2016年9月13日

    レンゴーは『東京パック2018』に出展します

    来たる10月2日より、東京ビッグサイトにて2018東京国際包装展(東京パック2018)が開催され、当社も出展いたします。
    当社ブースでは、『クロス・イノベーションで、その先へ』をテーマに、レンゴー独自の技術や発想をクロスさせる(掛け合わせる)ことで生まれた、一歩先をゆくパッケージング・イノベーションの数々をご紹介いたします。
    人手不足や配送問題など喫緊の社会的課題を解決するパッケージング・ソリューションとして、小売店での開梱・陳列の作業性を飛躍的に改善するリテールメイトシリーズや、物流センターでの包装工程を自動化するジェミニ・パッケージングシステムなど幅広く展示するほか、デジタル印刷が拓くこれまでにないパッケージの新たな活用事例もご覧いただけます。
    より少ない資源で大きな価値を生む“Less is more.”をコンセプトに、包装の新たな価値を創造し続ける「ゼネラル・パッケージング・インダストリー」=GPIレンゴーの最先端を是非ともご高覧賜りたくご案内申しあげます。

     

    東京パック2018概要

    名称  2018東京国際包装展 -東京パック2018-
    1966年から開催されるアジア地域最大規模の国際包装展です。
    日程 2018年10月2日(火)~10月5日(金) 10:00~17:00
    場所

    東京ビッグサイト(東京国際展示場)東展示棟1~6ホール 
    東京都江東区有明3-11-1

    主催

    公益社団法人日本包装技術協会(JPI)

    入場無料 ※入場には、ご登録が必要です。

    レンゴー出展ブース イメージ



    レンゴー出展ブース

    小間位置 東1ホール 1-17

     


     



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