レンゴー株式会社（本社：大阪市北区、会長兼社長：大坪 清）は、来る5月26日、27日に開催されるG7伊勢志摩サミットのカーボン・オフセット取組みとして、200トン^※1の協力をいたします。
この取組みは、G7伊勢志摩サミットに際して、経済産業省、環境省、農林水産省、および外務省が連携して、官民によるカーボン・オフセットを実施し、わが国の気候変動対策への姿勢を国際的に示すとともに、国内の地球温暖化対策に対する理解と協力への機運の醸成を図ろうというものです。
当社グループでは、主力事業である段ボールをはじめとしたパッケージング事業において、“Less is more.”をキーワードに掲げ、より少ない資源で大きな価値を生むパッケージづくりを推進しています。CO2排出量削減は、その“Less is more.”の重要なコミットメントの一つとして、「レンゴーグループ環境憲章」で2050年度にCO2排出量の1990年度比半減を将来目標に掲げるとともに、その実現に向けて2020年度を達成年度とする「エコチャレンジ020」として1990年度比32％減を目指して取り組んできました。（2015年度実績：28.2％削減見込み）
また、昨年末のCOP21におけるパリ協定採択を受け、新たな目標として2030年度までにCO2排出量2013年度比26％削減を、わが国のCO2排出量削減目標にも沿うものとして新たに掲げることといたしました。国際的な脱炭素社会・持続可能な社会づくりに向け、今後とも率先垂範、企業としての責任を果たしてまいります。
これからも、“Less is more.”を念頭に、CO2排出量削減をはじめさまざまな角度から地球環境保全に積極的に取り組んでまいります。