レンゴー株式会社（本社：大阪市北区、社長：大坪 清）は、このたび当社が開発した防炎段ボール『RAFEP（ラフェップ）』で、公益社団法人日本包装技術協会主催「第37回木下賞」において「包装技術賞」を受賞いたしました。
木下賞は、1977年の創設以来、毎年包装分野での顕著な業績に対して授与される歴史ある表彰制度です。今回受賞対象となった、防炎段ボール『RAFEP（ラフェップ）』は、バーナーで2分間以上火を当てても燃え広がらない防炎性能を有し、財団法人日本防炎協会が認定する防炎製品として認定取得した画期的な段ボールです。一般的な構造用防炎合板２級規格品と比べ、重量は約1/6、強度は同等以上を有しながら、通常の段ボール同様の加工ができ、美しいオフセット印刷も可能です。また、防炎加工に用いられる薬剤は人体に安全無害で、もちろん100％リサイクルも可能です。
優れた防炎性能を有し美粧印刷も可能な防炎段ボール『RAFEP（ラフェップ）』は、すでに災害時避難所での間仕切りとして東京都板橋区様にて採用されているほか、更衣室、エレベーターキャビネット、家具転倒防止材、書類・書籍保管箱など、防炎・防災向けを中心に幅広い分野に応用製品が広がっています。
当社は、わが国段ボールのパイオニアとして、長年にわたる段ボールに関する技術とノウハウを活かし、今後とも新たな用途開発とイノベーションに積極的に取り組んでまいります。