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2018年11月16日

「エコプロ2018」出展のご案内

段トツマン

レンゴー株式会社(本社:大阪市北区、会長兼社長:大坪 清)は、今年も「エコプロ2018 SDGs時代の環境と社会、そして未来へ」に出展いたします。
当社ブースでは「段ボール博物館」をテーマに、より少ない資源で大きな価値を生む、当社の製品づくりのキーワード“Less is more.”を体現するパッケージのかずかずをご紹介いたします。
是非ご来場のうえ、当社ブースへお立ち寄りいただきますようご案内申しあげます。


エコプロ2018 概要

会期  2018年12月6日(木)~8日(土) 10:00~17:00
会場

東京ビッグサイト(東京国際展示場)

主催 一般社団法人産業環境管理協会、日本経済新聞社
ホームページ http://eco-pro.com/2018/
当社ブース 東6ホール 6-021

 

レンゴーブースの主な展示内容

・段ボールの優れた特徴とリサイクルの仕組み
・生分解性素材であるセルロース(ビスコース)関連製品
・開封が容易で店頭での品出し作業を効率化するリテールメイトシリーズ
 「レンゴー スマート・ディスプレイ・パッケージング(RSDP)」
・耐水、防炎、低摩擦など、さまざまな機能性段ボール
・段ボールベッドなどの防災関連製品

リテールメイト ロゴ

レンゴーブース イメージ



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