ニュースリリース / 2018年 ホーム ＞ ニュースリリース 2018年 すべて 製品・技術 環境・社会 経営 IR お知らせ 2018年11月16日 「エコプロ2018」出展のご案内 レンゴー株式会社（本社：大阪市北区、会長兼社長：大坪 清）は、今年も「エコプロ2018 ＳＤＧｓ時代の環境と社会、そして未来へ」に出展いたします。 当社ブースでは「段ボール博物館」をテーマに、より少ない資源で大きな価値を生む、当社の製品づくりのキーワード“Less is more.”を体現するパッケージのかずかずをご紹介いたします。 是非ご来場のうえ、当社ブースへお立ち寄りいただきますようご案内申しあげます。 エコプロ2018 概要 会期 2018年12月6日(木)～8日(土) 10:00～17:00 会場 東京ビッグサイト（東京国際展示場） 主催 一般社団法人産業環境管理協会、日本経済新聞社 ホームページ http://eco-pro.com/2018/ 当社ブース 東6ホール 6-021 レンゴーブースの主な展示内容 ・段ボールの優れた特徴とリサイクルの仕組み ・生分解性素材であるセルロース（ビスコース）関連製品 ・開封が容易で店頭での品出し作業を効率化するリテールメイトシリーズ 「レンゴー スマート・ディスプレイ・パッケージング（ＲＳＤＰ）」 ・耐水、防炎、低摩擦など、さまざまな機能性段ボール ・段ボールベッドなどの防災関連製品 >>この記事のダウンロード PDFファイルをご覧いただくには、Adobe Readerが必要です。 ニュースリリース 2024年 2023年 2022年 2021年 2020年 2019年 2018年以前 2019年以降 2018年 2017年 2016年 2015年 2014年 2013年 2012年 2011年 2010年 2009年 2008年 2007年 2006年 2005年 2004年 2003年 2002年 2001年 2000年 1999年
