自2月24日起，将在东京Big Sight国际会展中心举办2021东京国际包装展（TOKYO PACK 2021），本公司也将参展。
本公司展位以『NEXT!面向下一代～瓦楞包装的改变・生活的改变～』为主题，可以看到通过预印・数码印刷的高精细再现性和可变印刷来最大限度展现商品魅力的『DEGI-PAKE（数码包装）』，飞跃性地改善了零售商店开封、陈列工作操作性的『联合智能展示包装（RSDP）』和以下一代产品为目标的『New Smart Display Packaging（NSD）』，除此之外还可以广泛地看到生物降解材料、抗病毒产品、电商包装系统等本公司的开发产品和技术。
我们本着用更少的资源产生更大的价值、即“Less is more.”的理念向您推介，敬请垂鉴持续创造包装新价值的“综合包装企业”=GPI联合的先进产品。