ニュースリリース / 2024年
ホーム > ニュースリリース 2024年
-
2024年9月26日
TOKYO PACK 2024 -2024東京国際包装展- に出展します
レンゴー株式会社は、TOKYO PACK 2024 -2024東京国際包装展- に出展いたします。
当社ブースは「パッケージから始まる美しい環境と暮らし」をテーマに、「環境」と「暮らし」の2大ゾーンをメインに構成します。
「環境」ゾーンでは、海水や土壌での生分解性が認められ、機能が注目されているセルロース関連製品を始め、さまざまな環境対応パッケージを紹介します。「暮らし」ゾーンでは、店舗や通販で使われて暮らしを支えるソリューションを展示し、今回初出品となる省力化に寄与する新たな段ボールへの印字技術も紹介します。
少ない資源で大きな価値を生む「Less is more.」をキーワードに、包装の新たな価値を創造し続ける「ゼネラル・パッケージング・インダストリー」=GPIレンゴーの最新の姿をぜひともご高覧賜りますようご案内申しあげます。TOKYO PACK 2024 開催概要
当社関連の出展/展示ブース会期 2024年10月23日(水)~25日(金) 10:00~17:00 会場 東京ビッグサイト(東京国際展示場) 東ホール テーマ 世界が驚く包装イノベーションを! -TOKYO PACKから世界へ- 主催 公益社団法人日本包装技術協会(JPI) 入場 無料(入場にはご登録が必要です)
- ・
- レンゴーブース 東1ホール1U-13
- ・
- クリーン・オーシャン・マテリアル・アライアンス事務局(CLOMAパビリオン)に出展
東6ホール6A-19 - ・
- 2024グッドパッケージング展では日本パッケージングコンテスト入賞作品12点展示
東6ホール6P-14