ニュースリリース / 2024年 ホーム > ニュースリリース 2024年 すべて 製品・技術 環境・社会 経営 IR お知らせ 2024年9月26日 TOKYO PACK 2024 -2024東京国際包装展- に出展します レンゴー株式会社は、TOKYO PACK 2024 -2024東京国際包装展- に出展いたします。 当社ブースは「パッケージから始まる美しい環境と暮らし」をテーマに、「環境」と「暮らし」の2大ゾーンをメインに構成します。 「環境」ゾーンでは、海水や土壌での生分解性が認められ、機能が注目されているセルロース関連製品を始め、さまざまな環境対応パッケージを紹介します。「暮らし」ゾーンでは、店舗や通販で使われて暮らしを支えるソリューションを展示し、今回初出品となる省力化に寄与する新たな段ボールへの印字技術も紹介します。 少ない資源で大きな価値を生む「Less is more.」をキーワードに、包装の新たな価値を創造し続ける「ゼネラル・パッケージング・インダストリー」=GPIレンゴーの最新の姿をぜひともご高覧賜りますようご案内申しあげます。 TOKYO PACK 2024 開催概要 会期 2024年10月23日(水)~25日(金) 10:00~17:00 会場 東京ビッグサイト(東京国際展示場) 東ホール テーマ 世界が驚く包装イノベーションを! -TOKYO PACKから世界へ- 主催 公益社団法人日本包装技術協会(JPI) 入場 無料(入場にはご登録が必要です) 当社関連の出展/展示ブース ・ レンゴーブース 東1ホール1U-13 ・ クリーン・オーシャン・マテリアル・アライアンス事務局(CLOMAパビリオン)に出展東6ホール6A-19 ・ 2024グッドパッケージング展では日本パッケージングコンテスト入賞作品12点展示東6ホール6P-14 >>この記事のダウンロード PDFファイルをご覧いただくには、Adobe Readerが必要です。 ニュースリリース 2024年 2023年 2022年 2021年 2020年 2019年 2018年以前 2019年以降 2018年 2017年 2016年 2015年 2014年 2013年 2012年 2011年 2010年 2009年 2008年 2007年 2006年 2005年 2004年 2003年 2002年 2001年 2000年 1999年