レンゴー株式会社は、TOKYO PACK 2022 －2022東京国際包装展－ に出展いたします。
当社ブースでは「暮らしを支え、未来をつくる　サステナブル パッケージング」をテーマに、6つのコアビジネスのＳＤＧｓへの取組みについて紹介します。
通販ソリューションでは、非接触対応として注目される「ポストインケース」の製函機と封函機を展示するほか、前回から好評の抗ウイルスや、プラスチック代替などの環境対応製品、サプライチェーン全体の環境負荷低減に寄与するパッケージ「ＲＳＤＰ（レンゴー スマート・ディスプレイ・パッケージング）シリーズ」、海外でも展開を図る重包装など、当社が持続可能な社会のために開発する製品と技術をご覧いただけます。
少ない資源で大きな価値を生む「Less is more.」をコンセプトに、包装の新たな価値を創造し続ける「ゼネラル・パッケージング・インダストリー」=ＧＰＩレンゴーの最新の姿をぜひともご高覧賜りますようご案内申しあげます。

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レンゴーブース　東1ホール25番（E1-25）

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クリーン・オーシャン・マテリアル・アライアンス事務局（ＣＬＯＭＡパビリオン）に出展
東6ホール63番（E6-63）

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2022グッドパッケージング展では日本パッケージングコンテスト入賞作品10点展示
東6ホール78番（E6-78）