ニュースリリース / 2021年 ホーム > ニュースリリース 2021年 すべて 製品・技術 環境・社会 経営 IR お知らせ 2021年2月1日 レンゴーは『東京パック2021』に出展します 来たる2月24日より、東京ビッグサイトにて2021東京国際包装展(東京パック2021)が開催され、当社も出展いたします。 当社ブースでは、『NEXT! 次の世代へ ~段ボールが変わる・生活(くらし)が変わる~』をテーマとして、プレプリント・デジタル印刷の高精細な再現性と可変印刷で商品の魅力を最大限に発信できる『デジパケ』、小売店での開封・陳列の作業性を飛躍的に改善する『レンゴー スマート・ディスプレイ・パッケージング(RSDP)』とさらに次世代を目指した『New Smart Display Packaging(NSD)』のほか、生分解性素材や抗ウイルス製品、通販パッケージシステム等の当社の開発製品、技術を幅広くご覧いただけます。 より少ない資源で大きな価値を生む“Less is more.”をコンセプトに、包装の新たな価値を創造し続ける「ゼネラル・パッケージング・インダストリー」=GPIレンゴーの最先端を是非ともご高覧賜りたくご案内申しあげます。 東京パック2021概要 名称 2021東京国際包装展 -東京パック2021- 1966年から開催されるアジア地域最大規模の国際包装展です。 日程 2021年2月24日(水)~26日(金) 10:00~17:00 場所 東京ビッグサイト(東京国際展示場)西1~4ホール、南1~2ホール東京都江東区有明3-11-1 主催 公益社団法人日本包装技術協会(JPI) 入場 無料 ※入場には、ご登録が必要です。 なお、新型コロナウィルス感染防止対策には鋭意努めてまいりますので、ご来場の皆様にもご協力の程お願い申しあげます。 レンゴー出展ブース 位置 西1ホール22番(W1-22) >>この記事のダウンロード PDFファイルをご覧いただくには、Adobe Readerが必要です。 ニュースリリース 2021年 2020年 2019年 2018年 2017年 2016年 2015年 2014年以前 2015年以降 2014年 2013年 2012年 2011年 2010年 2009年 2008年 2007年 2006年 2005年 2004年 2003年 2002年 2001年 2000年 1999年