来たる2月24日より、東京ビッグサイトにて2021東京国際包装展（東京パック2021）が開催され、当社も出展いたします。
当社ブースでは、『NEXT! 次の世代へ　～段ボールが変わる・生活(くらし)が変わる～』をテーマとして、プレプリント・デジタル印刷の高精細な再現性と可変印刷で商品の魅力を最大限に発信できる『デジパケ』、小売店での開封・陳列の作業性を飛躍的に改善する『レンゴー スマート・ディスプレイ・パッケージング（ＲＳＤＰ）』とさらに次世代を目指した『New Smart Display Packaging（ＮＳＤ）』のほか、生分解性素材や抗ウイルス製品、通販パッケージシステム等の当社の開発製品、技術を幅広くご覧いただけます。
より少ない資源で大きな価値を生む“Less is more.”をコンセプトに、包装の新たな価値を創造し続ける「ゼネラル・パッケージング・インダストリー」＝ＧＰＩレンゴーの最先端を是非ともご高覧賜りたくご案内申しあげます。