レンゴー株式会社（本社：大阪市北区、会長兼社長：大坪 清）は、このたび公益社団法人日本包装技術協会主催「第42回木下賞」において、低摩擦段ボール「コスレン」で「包装技術賞」を受賞いたしました。
コスレンは、輸送中の振動により段ボール箱と内容品との摩擦で発生する包装フィルムのピンホールや、紙ラベルの擦れを軽減させる機能を持つ低摩擦段ボールです。その効果は、JIS P 8136に準拠した摩擦試験において、和紙ラベルと段ボール原紙とを摩擦させた場合、一般段ボールでは約50回で紙むけが発生しますが、コスレンでは200回を超えても紙むけは発生しません。また、現状の袋や段ボール箱の形状を変更する必要がないため、包装ラインの改良や調整は不要で、使用後はリサイクルも可能です。
当社は“Less is more.”をキーワードに、より少ない資源で大きな価値を生むパッケージづくりを通じて、これからも持続的な経済社会の発展と人々の豊かな暮らしを支えてまいります。

公益社団法人日本包装技術協会第二代会長 故 木下又三郎氏の包装界に対する多年の功績を記念して1977年に創設された表彰事業で、毎年包装関連業界において、①包装の研究開発 ②包装の改善・合理化 ③包装の新規分野創出について、顕著な業績をあげたものに対して授与される賞です。